同一时期发布的处理器，苹果A系列可以说碾压高通骁龙，但不得不说近两年骁龙芯片提升比较大，据爆料骁龙8 gen 3芯片即将发布，将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计，并且是基于Cortex-X4打造的，根据曝出的跑分数据来看，其性能已经超过苹果最新的A16处理器。
骁龙8Gen3跑分超A16
据悉，骁龙8Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，整体芯片功耗将进一步降低20%。与此同时，还有一份GeekBench截图显示，疑似骁龙8 Gen3工程芯片跑出了单核1930、多核6236的成绩。这样的成绩让苹果A16处理器俯首称臣，后者在同一平台上只能跑出单核1877、多核5447的分数。
如果跑分成绩属实，那就意味着骁龙8 Gen 3将在性能方面超越苹果A16。这对于安卓阵营来说无疑是一个巨大的利好消息。高通作为安卓阵营最强大的芯片供应商之一，其产品性能直接影响着安卓旗舰手机的竞争力。而苹果A系列处理器则是苹果手机最大的优势之一，其在性能和功耗方面都领先于其他厂商。
不过，在高通发布骁龙8 Gen 3之前，我们还需要保持一定的怀疑态度。毕竟目前曝光的信息都没有得到官方确认，而且工程版芯片和量产版芯片可能会有差异。另外，除了CPU性能之外，还有GPU、AI、ISP等方面也需要考虑。因此，在没有实际对比测试之前，并不能轻易下结论。创新科技网 WwW.zqCYZg.COM
据爆料称，高通可能会在2023年下半年发布骁龙8 Gen 3，并且会有定制版供应给部分厂商使用。届时我们才能看到真正意义上的安卓旗舰与苹果旗舰之间的较量。
