台积电作为全球最大的芯片代工厂，随着3nm芯片开始量产，也接到了更多订单，没想到就被曝出在日本投资超1万亿日元，建造第二座芯片制造厂，而且据最新消息，台积电在日本熊本县设立的工厂已经开始动工，目标是在2024年投产，新工厂跟第一座工厂相比规模相同或更大。
台积电在日本投资建新厂
2 月 24 日消息，日本《日刊工业新闻》今日报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（约 512 亿元人民币）。
台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。
据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入 5-10nm 的先进工艺（按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片），预计将于 2025 年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。
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报道指出，台积电似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题。
去年，台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元（约 483 亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供 4760 亿日元（约 243.71 亿元人民币）的补贴。
此外，台积电 CEO 魏哲家在 1 月份的财务业绩会议上也曾表示，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。但索尼方面表示没有与台积电讨论在相关事宜。
