早些时候爆料苹果iPhone 15系列将会采用自研基带芯片，但据最新消息，今年9月份发布的iPhone 15系列不会采用苹果自研基带产品，将继续使用骁龙X70调制解调器，而自研基带芯片将会在2024年后使用，首款产品将会是iPhone SE4，而明年的iPhone 16是否会用上，还未确定。
苹果15使用骁龙X70基带
据MacRumors消息称，9月份发布的iPhone 15系列不会采用苹果自研基带产品，将会继续使用骁龙X70调制解调器，苹果的自研基带正在有条不紊的推进，预计将在2024年正式商用，首款搭载苹果自研基带的手机会是iPhone SE4。
骁龙X70调制解调器作为高通顶级产品，具有10Gbps的下行速率，上行速率也能达到3.5Gbps，而且将AI技术引入了基带中，大幅提升了信号表现，并具备更低的功耗。另外，骁龙X70调制解调器具备5G全频段支持，从700MHz至41GHz均能够使用。
虽说高通的基带具有极强的性能表现，但苹果手机的信号表现依然让人担心。显然，苹果的问题并不是基带所造成的，苹果自己的优化和设计才是问题，而这个问题，很可能需要苹果自研的基带去解决。
另据消息透露，苹果iPhone 15系列可能是最后一款完全使用高通基带的产品了，在之后的苹果手机中，苹果会引入自研基带，但不会马上摆脱高通，而是通过三年时间，逐步将苹果自研基带普及，而后完全取代高通的产品。创新科技网 wWw.zQCyzG.cOM
此前曾有消息称，苹果最初计划在2024年推出自研基带芯片，该芯片会首先搭载在iPhone SE4中，而后会根据iPhone SE4的开发状态和市场反馈，决定是否让高端的iPhone 16系列搭载自研基带。
